印刷電路板(PCB)行業(yè)商家指出,由于無品牌手機和高端智能手機需求擴大,因此,今年下半年手機用柔性PCB(FPCB)需求的增長速度將超過PCB。市場觀察者預(yù)測,F(xiàn)PCB制造商嘉聯(lián)益科技、臺郡科技和富士康電子的FPCB子公司,第三季度銷量呈兩位數(shù)增長;上游柔性覆銅層壓板(FCCL)制商臺虹科技同期銷量可能較上季度增長40%到50%。
資料來源指出,得益于無品牌手機和智能手機的FPCB發(fā)貨量,嘉聯(lián)益科技8月份訂單可見度高于上月。這些發(fā)貨量包括,來自宏達電(HTC)和一家美國供應(yīng)商的智能手機FPCB發(fā)貨量,以及由香港佳邦環(huán)球控股轉(zhuǎn)移而來的訂單。總體而言,公司的第三季度銷量將較上季度增長15%到20%。
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