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2．3  鑄片過程對厚度的影響        所謂鑄片是指為了取得良好的拉伸效果，通過外力強制作用使熔體急速冷卻制成無定型片材的過程，可見圖4?！　?．3．1  L-D(模唇—冷鼓)間隙的選擇        熔體自模唇口流出在CD上鑄成厚片的過程中，由于受到CD的牽引和pinning的高電壓吸附作用，使得熔體在鑄片時發(fā)生了預(yù)拉伸。L-D間隙的增大，MDO出口膜將會變窄，使得TDO拉伸比在原軌道寬度不變的情況下得到了進一步的提高。根據(jù)公式(1)可發(fā)現(xiàn)，拉伸比的提高將使拉伸更加充分，拉伸的均勻性得以提高，薄膜的厚度更趨于改善。實際生產(chǎn)中從厚度偏差和生產(chǎn)性兩方面綜合考慮，L-D間隙已由最初的4mm調(diào)至目前的15mm?！　?．3．2  Pinning(SI)的位置調(diào)整        欲使熔體均勻驟冷至無定型態(tài)，一般需借助pinning系統(tǒng)的高電壓場作用，使熔體在瞬間均勻吸附在CD上，均勻吸附的好壞決定著厚片中球晶數(shù)量的多少，球晶愈多不僅使生產(chǎn)穩(wěn)定性變差，另一方面也使薄膜出現(xiàn)局部厚度變化，均勻性變差。表1給出了12B01滿負荷時SI位置與厚度偏差的關(guān)系。        從表1可知，當SI-DIE距離為20 mm、SI-CD距離為8-10mm時，薄膜的厚度偏差最小，且生產(chǎn)穩(wěn)定性好。　　2．3．3  Dieline(模頭線)的控制        處于高剪切速率的熔體經(jīng)模唇口流出時，因離模膨脹作用會發(fā)生彈性回復(fù)現(xiàn)象，其中的奇聚物在離膜膨脹作用下會凝聚在模唇的上、下方，當其數(shù)量積聚到一定時，隨著厚片的牽引，沿模唇橫向?qū)l(fā)生隨機地與熔體鑄片，在厚片及薄膜上即可發(fā)現(xiàn)無規(guī)的、長度不等的粗、細條紋，這就是模頭線的形成過程。由于模頭線極大地影響了產(chǎn)品的厚度均勻性，根據(jù)離模膨脹受剪切速率、冷鼓牽引力影響的機理，我們主要采取加大模唇開度和L—D間距，以降低模頭壓力和提高預(yù)拉伸比的方法來減少出口膨化現(xiàn)象的措施，生產(chǎn)中取得了良好的效果。以12／μm薄膜為例，其模唇開度控制在2．7mm左右時模頭線趨于消失。　　2．3．4  螺栓狀態(tài)的確認        薄膜厚度的調(diào)節(jié)一般分為手動粗調(diào)和自動微調(diào)2種方式。自動微調(diào)是通過調(diào)節(jié)模頭上方的熱敏膨脹螺栓上加熱元件的加熱功率或溫度，使其受熱時膨脹，冷卻時縮短，從而達到通過調(diào)節(jié)模唇開度來實現(xiàn)厚度精確控制的。為保證熱敏螺栓處于較好的受控制狀態(tài)，一方面將螺栓功率值以45％為中心，控制在20％-80％范圍內(nèi)進行自動微調(diào)；另一方面，當90％<功率值<10％時則需關(guān)閉自控，向中心恢復(fù)加熱功率進行手動調(diào)整螺栓，若手調(diào)后厚度仍不理想，則應(yīng)考慮確認螺栓本身機械態(tài)，以決定是否需要進行螺栓的更換。只有結(jié)合這兩方面綜合考慮，才能保證厚度受控的最基本的螺栓條件。　　2．4  APC(自動剖面控制)對厚度的影響　　2．4．1  mapping圖的定位        所謂mapping圖是指模頭上每個調(diào)節(jié)螺栓與拉伸后薄膜TD方向的對應(yīng)位置關(guān)系，它的準確性對薄膜厚度的控制非常關(guān)鍵。由于熔體在鑄片時迅速冷卻并被降溫，會產(chǎn)生如圖5所示的非線性預(yù)拉伸，所制的片材在經(jīng)過縱、橫向拉伸時由于溫度、拉伸應(yīng)力等因素的不同，將再次導(dǎo)致薄膜在橫向上出現(xiàn)不均勻拉伸現(xiàn)象。為使測厚儀能夠正確地控制各個螺栓相對應(yīng)的厚度，就需要對橫向上每個螺栓與拉伸后的薄膜準確定位。        生產(chǎn)中較常用的定位方法是在生產(chǎn)過程中通過在薄膜A片的OS、C、DS側(cè)分別選擇部分區(qū)域作縱向標記，然后再在C膜上量取拉伸后的標記數(shù)據(jù)作出相應(yīng)的mapping圖。以12 μm為例，軌道寬度為4．42m，則標記后的mapping圖如表2所示。        從表2中可看出，相應(yīng)于每個模頭螺栓，mapping圖給出了相對應(yīng)的控制范圍，根據(jù)這種對應(yīng)關(guān)系，就可以達到準確控制厚度的目的。　　2．4．2  控制方式對厚度的影響        BOPET的厚度控制是通過牽引站處的在線連續(xù)式射線測厚儀測出的厚度曲線，以及通過計算機的數(shù)據(jù)處理用于對模頭螺栓加熱功率的控制來實現(xiàn)的。由于牽引站與模頭的距離較大，滯后時間與生產(chǎn)速度有很大的關(guān)系，因此控制器的時間控制常數(shù)非常重要。若時間常數(shù)較短，模頭螺栓加熱功率變化則會過于迅速，導(dǎo)致厚度的劇烈波動，從而影響模頭背壓的波動，進而又會影響到整個幅寬的厚度波動；相反，若時間常數(shù)過長，則響應(yīng)時間過長，會導(dǎo)致某點厚度長時間處于偏高或偏低狀態(tài)，出現(xiàn)控制不及時的現(xiàn)象。一些常見品種的時間控制常數(shù)如表3所示。        另外，由于射線測厚儀十分敏感，測厚儀探頭的機械行走裝置在往返過程中，會出現(xiàn)較大差異，因此在對測量結(jié)果進行處理時，為消除偶然因素造成的干擾，往往采用往返若干次，掃描結(jié)果疊加處理，來進行對模頭螺栓加熱功率的控制。特別在生產(chǎn)薄膜時，因生產(chǎn)速度較高，控制較為靈敏，常常采用4次掃描結(jié)果進行疊加，以減少模頭螺栓加熱功率的頻繁調(diào)節(jié)，來實現(xiàn)對薄膜厚度的調(diào)節(jié)和穩(wěn)定控制。　　3  結(jié)  論　　a)為使拉伸穩(wěn)定、厚度均勻，須選擇適合的拉伸比、拉伸溫度；　　b)鑄片過程中L—D距離、pinning位置、螺栓狀態(tài)及Die line的控制對厚度偏差有著極大的影響?！　)欲使APC系統(tǒng)有效工作，需對不同品種進行mapping的定位，并采取相應(yīng)的控制方式。