文中分別對125℃、165℃、205℃的退火試樣由40℃升溫過程中的熔融現(xiàn)象進行DSC掃描，發(fā)現(xiàn)其掃描曲線形狀類似，但熔融峰出現(xiàn)的溫度范圍及峰的大小隨退火溫度呈現(xiàn)一定的變化。具體可由下面表1、表2所示的峰值溫度和熔融熱焓值來量化。 由表1、表2中的數(shù)據(jù)可知，同一溫度下退火處理試樣在升溫過程中的低溫熔融峰溫差別不大，都略微高于退火處理溫度，不同完善程度的晶體有不同的熔點，本文認為退火處理的聚合物包含前期淬火形成的完善程度不同的晶體組合，試樣在某一溫度下退火時，被穩(wěn)定的晶體的熔點與該退火溫度相同。在加熱掃描過程中，該晶體會發(fā)生部分熔融再結晶為更完全晶體，故其融化峰出現(xiàn)在比退火溫度高一些的溫度。 退火溫度升高時低溫峰(退火峰)的峰溫也隨之升高，峰形變窄，峰面積增大。因為在此退火溫度范圍內(nèi)，主要是由于一些不規(guī)整的分子鏈的結晶，其晶體完善程度很差，故其低溫熔融峰溫較低。隨著退火溫度的升高，分子鏈更易于運動，參與結晶的數(shù)量增多，表現(xiàn)為峰面積的增大。在退火溫度下生成的不完善晶體的完善程度隨退火溫度的升高而趨于完整，其低溫吸熱峰溫也相應增高，而峰形相應變窄。這可歸因于球狀晶粒內(nèi)部薄片厚度的增加和更高的結晶傾向所致；但也有可能與PET在不同的條件下生成的晶形有關，退火溫在125℃、165℃、205℃下退火處理的試樣，其高溫熔融峰溫的順序都為：PET>增粘PET／粘土納米復合材料>PET／粘土納米復合材料。晶體熔融溫度主要與晶粒完善程度有關，在PET／粘土納米復合材料中，由于粘土的有機化增強了PET分子與粘土粒子之間的相互作用，從而在結晶生長過程中限制了PET分子鏈段的運動，使晶體生長受阻，晶粒完善程度受損，故而熔融溫度降低。而增粘PET／粘土納米復合材料，一方面由于分散在聚合物基體中的粘土片層對晶粒完善性的損害作用，使其熔融溫度較之PET有所降低；另一方面由于增粘作用，使升溫過程中鏈段活動性降低，熔融溫度有所提高，故而總的效果使得熔融溫度介于前兩種試樣之間，目口其熔融溫度較PET低，而較PET／粘土納米復合材料高。3 結 語 1)由于PET結晶速率較，慢，淬火處理后的試樣都產(chǎn)生了無定型的內(nèi)部結構，在PET／粘土納米復合材料中，納米粘土層片在PET中的分散使其結晶能力增強，結晶速率增大，加熱過程中，冷結晶溫度降低。 2)在PET／粘土納米復合材料中，由于粘土納米片層在基體中的分布使結晶速率增大，冷結晶溫度降低，從而使結晶完善程度下降，加熱熔融時，熔點下降。 3)退火試樣升溫過程中都呈現(xiàn)出熔融雙峰，其中低溫熔融峰溫強烈依賴并略微高于退火溫度，其高溫熔融峰溫的變化趨勢與淬火試樣升溫熔融趨勢一致，由實驗結果可知：3種材料的熔融峰溫高低順序為：PET／粘土納米復合材料<增粘PET／粘土納米復合材料<PET(作者/白曉麗,徐雪萌 河南工業(yè)大學)<包裝工程>
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