這種蝴蝶形的RFID簽帶是由一個集成電路和兩個導(dǎo)電墊片組成的。公司預(yù)測在將來這種將RED標(biāo)簽嵌體集成到包裝材料的模式會為消費商品包裝公司節(jié)省勞動力成本和材料成本，因為這種模式不必購買獨立的封裝標(biāo)簽。
“這種包裝箱是一個未來的產(chǎn)品，有點像概念車?！盨murfit－Stone負(fù)責(zé)研發(fā)的副總裁Joseph Le Blanc說，“這種產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)要求大量的需求量，比現(xiàn)有對智能標(biāo)簽的需求量還要大。”然而，他認(rèn)為這種概念的證實是跨出了重要的一步。由于與成品RFID標(biāo)簽制造相比，這種RFID簽帶的制作材料較少、生產(chǎn)步驟少，使得大量、低成本的生產(chǎn)成為了可能。
“我們對這種RFID一體化簽帶的樣品已經(jīng)開發(fā)了18個月，”TI－RFID超高頻／零售供應(yīng)鏈主管Tony Sabetti說，“這是天線直接印在包裝材料上的首個RFID簽帶樣品?！?
Sabetti談到，導(dǎo)電油墨質(zhì)量和濃度最新的發(fā)展大大提高了包裝箱里裸標(biāo)簽的可讀性。他補充說明，這種簽帶可通過TI－RFID／Smur－fit－Ston RFID包裝箱簽條的方式或標(biāo)簽過程來生產(chǎn)標(biāo)簽嵌體，天線會被印刷到標(biāo)簽嵌體上，并隨之封上簽帶。將一個天線安置在一個IC芯片上，這一過程現(xiàn)在不需要在無塵空間中進行，也正是這個原因使一些標(biāo)簽封裝商對TI這種標(biāo)簽簽帶感興趣。
Le Blanc稱，盡管現(xiàn)在對RFID集成包裝的要求還不高，Smurfit－Stone已經(jīng)做好了前期的模型開發(fā)，因為他們相信隨著對越多的物品貼簽要求，消費品包裝公司最終會采用這種一體化簽條模式。
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