摘要:簡要介紹了EMC配方組成、反應機理、性能之間的關(guān)系及封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢。 關(guān)鍵詞:環(huán)氧塑封料;封裝;發(fā)展1 前言 材料是微電子工業(yè)和技術(shù)發(fā)展的糧食,隨著IC 封裝技術(shù)的發(fā)展,對材料特性的要求也愈來愈嚴格,也順勢帶動封裝材料發(fā)展。環(huán)氧塑封料(EMC)是IC后道封裝三大主材料之一,用環(huán)氧模塑料封裝超大規(guī)模集成電路在國內(nèi)外已成為主流,目前95%以上的微電子器件都是塑封器件。 2 EMC基本配方及生產(chǎn)工藝 環(huán)氧模塑料是以環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以酚醛樹脂為固化劑,加上填料、促進劑、阻燃劑、著色劑、偶聯(lián)劑及其它微量組分,按一定的比例經(jīng)過前混、擠出、粉碎、磁選、后混合、預成型(打餅)等工藝制成。 3 成份反應機理及性能 3.1 主要成份 ● 環(huán)氧樹脂 環(huán)氧樹脂是環(huán)氧模塑料的重要組成部分之一,環(huán)氧樹脂的種類和它所占比例的不同,不但直接影響著環(huán)氧模塑料的流動特性,還直接影響著環(huán)氧模塑料的熱性能和電特性。目前常用的環(huán)氧樹脂有以下幾種結(jié)構(gòu)[1]: 不同類型的環(huán)氧樹脂具有不同的特性,如鄰甲酚型環(huán)氧樹脂具有較高的熱穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性;雙酚A型環(huán)氧樹脂具有低收縮性和低揮發(fā)成份;多官能團型環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、快速固化性和高的 Tg等特點;聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂具有較低的粘度、高填充性等特點;荼型環(huán)氧樹脂具有高T g、高耐熱性能; 改性環(huán)氧樹脂具有良好柔韌性等。(待續(xù))
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