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６． 顯影（ Developing） 　　顯影即去掉（溶解掉）未感光的非圖形部分濕膜，留下已感光硬化的圖形部分。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影。 　　該工序工作條件同涂覆工序。 　　機(jī)器顯影配方及工藝規(guī)范  　　 Na2CO3　　　　0.8～1.2% 　　 消泡劑 　　　0.1% 　　 溫　度　　　 30±2℃ 　　 顯影時(shí)間　　 40±10秒 　　 噴淋壓力　 　1.5～3kg/cm2 　　操作時(shí)顯像點(diǎn)（ Breok Point Control)控制在1/3～1/2處。為保證顯影質(zhì)量，必須控制顯影液濃度、溫度以及顯影時(shí)間在適當(dāng)?shù)牟僮鞣秶鷥?nèi)。溫度太高（35℃以上）或顯影時(shí)間太長(zhǎng)（超過(guò)90秒以上），會(huì)造成皮膜質(zhì)量、硬度和耐化學(xué)腐蝕性降低。 　　顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能： ①顯影溫度不夠； 　　 ②Na2CO3濃度偏低； 　　 ③噴淋壓力??； 　　 ④傳送速度較快，顯影不徹底； 　　 ⑤曝光過(guò)度； 　　 ⑥疊板。 　　該工序操作注意事項(xiàng)  　?。?1）若生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)有濕膜進(jìn)入孔內(nèi)，需要將噴射壓力調(diào)高和延長(zhǎng)顯影時(shí)間。顯影后應(yīng)認(rèn)真檢查孔內(nèi)是否干凈，若有殘膠應(yīng)返工重顯。 　?。?2）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液。實(shí)驗(yàn)證明，當(dāng)顯影液PH值降至10.2時(shí)，顯影液已失去活性，為保證圖像質(zhì)量，PH＝10.5時(shí)的制版量定為換缸時(shí)間。 　　（ 3）顯影后應(yīng)充分洗凈，以免堿液帶入蝕刻液中。 　?。?4）若產(chǎn)生開路、短路、露銅等現(xiàn)象，其原因一般是底片上有損傷或雜物。 ７．干燥 　　為使膜層具有優(yōu)良的抗蝕抗電鍍能力，顯影后應(yīng)再干燥，其條件為溫度 100℃，時(shí)間1～2分鐘。固化后膜層硬度應(yīng)達(dá)到2H～3H。 ８． 檢查修版 　　修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等。一般原則是先刮后補(bǔ)，這樣容易保證修版質(zhì)量。 　　常用修版液有蟲膠、瀝青、 耐酸油墨等，比較簡(jiǎn)便的是蟲膠液，其配方如下： 　　蟲　膠　　 100～150g/l 　　 甲基紫　　1～2g/l 　　 無(wú)水乙醇　適量 　　修版要求：圖形正確，對(duì)位準(zhǔn)確，精度符合工藝要求；導(dǎo)電圖形邊緣整齊光滑，無(wú)殘膠、油污、指紋、針孔、缺口及其它雜質(zhì)，孔壁無(wú)殘膜及異物； 90%的修版工作量都是由于曝光工具不干凈所造成，故操作時(shí)應(yīng)經(jīng)常檢查底片，并用酒精清洗曬匣和底片，以減少修版量。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染版面。若頭兩道工序做得相當(dāng)好，幾乎無(wú)修版量，可省掉修版工序。 ９．去膜（ Strip） 　　蝕刻（ Etching）或電鍍（Plating）完畢，必須去除抗蝕保護(hù)膜，通常去膜采用4～8%的NaOH水溶液，加熱膨脹剝離分化而達(dá)到目的。方法有手工去膜和機(jī)器噴淋去膜。   　　采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為 2～3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。提高溫度可增加去膜速度，但溫度過(guò)高，易產(chǎn)生黑孔現(xiàn)象，故溫度一般宜采用50～60℃。 　　去膜后務(wù)必清潔干凈，若去膜后表面有余膠，其原因主要是烘烤工序的工藝參數(shù)不正確，一般是烘烤過(guò)度。 　　以上討論，部分代表個(gè)人經(jīng)驗(yàn)之談，總而言之，嚴(yán)格控制工藝條件，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提。只有根據(jù)各個(gè)公司的工藝裝備和工藝技術(shù)水平，采用行之有效的操作技巧及工藝方法，加強(qiáng)全面質(zhì)量管理 (TQM)，才能大大提高產(chǎn)品的合格率。     來(lái)源：廣州市回天精細(xì)化工有限公司