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項次 問題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對 策 1 油 墨 不 均 板面油墨無法均勻附著成點狀條狀或片狀油墨白點（無法下墨） •  油墨混合時間不足 •  油墨混合錯誤•  板面油漬或水漬殘留（前處理不潔） •  油墨雜質(zhì)（膠帶油漬混入而破壞表面張力） •  刮膠片材質(zhì)不良•  網(wǎng)版清洗不潔 •  油墨混合后過期使用 •  檢查前處理線確認吹干烘干段之作業(yè)品質(zhì) •  檢查前處理各段是否合乎制程標準（水破、磨痕） •  確認油墨混合參數(shù) •  清洗網(wǎng)版，更換刮刀等使用工具 2 大 銅 面 空 泡 1、大銅面上油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離 •  前處理不良 •  板面雜質(zhì)附著 •  銅面凹陷 •  油墨混合不良 •  銅面上油墨厚度不均 •  油墨表面遭受撞擊受損•  烤箱溫度分布不均和烘烤不足或烘烤過度 •  多次噴錫或噴錫錫溫過高 •  檢查前處理線，確認各工作段是否能達到品質(zhì)要求•  確認烘烤溫度及烤箱分布升溫曲線 •  確認油墨混合參數(shù) •  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊 •  確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況 2、大銅面或線路面轉(zhuǎn)角油墨全覆蓋區(qū)油墨與銅面分離 •  油墨印刷過薄 •  前處理于線路轉(zhuǎn)角處處理不良 •  烘烤不足 •  多次噴錫或噴錫錫溫過高 •  浸泡助焊劑過久 •  助焊劑攻擊力過強 •  轉(zhuǎn)角處油墨受損 •  調(diào)整防焊印刷厚度 •  降低線路電鍍厚度 •  確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線 •  確認噴錫作業(yè)參數(shù)及狀況 •  檢查生產(chǎn)流程減少外力撞擊 •  檢查前處理線確認吹干烘干段之品質(zhì)要求 3 塞 孔 爆 孔 1．曝光后油墨溢出 1.曝光底片趕氣動作不良 2．曝光抽真空不良 3．定位片未插入孔內(nèi) 4．吸真空壓力不穩(wěn)定 5．雜物附著于底片 1．曝光時底片需貼緊作業(yè)板 2．使用比作業(yè)板薄之導氣條 3．定位PIN需確實插入定位孔 4．檢查底片及自主檢查 項次 問題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對 策 2．后烘烤后油墨溢出 1．未區(qū)段性升溫 2．區(qū)段性升溫低溫段溫度太高 3．區(qū)段性升溫低溫段時間不足 4．區(qū)段性升溫未連續(xù)烘烤 5．烤箱溫度分布不平均或方向不固定 1．后烘烤箱必須為區(qū)段升溫 2．區(qū)段性升溫需連續(xù)烘烤 3．確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線 4．熱風方向必須為同一方向 5．確認作業(yè)參數(shù) 3．噴錫后油墨溢出 •  區(qū)段性升溫高溫段溫度太低 •  區(qū)段性升溫高溫段時間不足 •  烤箱溫度分布不平均或方向不固定 •  烤箱排風不良 •  噴錫前作業(yè)板未預烘烤加熱 •  多次噴錫 •  底片設(shè)計不良 •  確認烤箱內(nèi)各區(qū)域之升溫曲線 •  確認后烘烤作業(yè)參數(shù) •  確認噴錫作業(yè)參數(shù)及情形 •  噴錫前作業(yè)板先預烘烤加熱 4 塞 孔空 泡 4．噴錫后孔緣空泡 •  噴錫前作業(yè)板未預烘烤加熱 •  多次噴錫 •  錫溫過高 •  后烘烤不足 •  前處理不良（孔內(nèi)水漬油漬殘留） •  孔內(nèi)粗糙度不足（蝕刻速率不足） •  板面粗糙度不足（刷磨不良蝕刻速率不足） •  塞孔過飽 •  區(qū)段性升溫低溫段時間不足 •  油墨腫脹系數(shù)過大油墨附著不良 1．噴錫前作業(yè)板先預烘烤加熱 2．確認噴錫作業(yè)參數(shù)及情形 3．確認后烘烤作業(yè)參數(shù) 4．檢查前處理線確認是否合乎制程標準品質(zhì) 5．不可使用同一種油墨三道作業(yè)（塞孔、印刷、印刷）孔內(nèi)需保留空間 6．修改油墨性質(zhì) 7．修改設(shè)計為螃蟹腳 5 斷 格 線 焊盤間防焊隔離線斷裂 1．油墨印刷太厚 2．曝光能量不足 3．顯影溫度太高 4．顯影壓力太大 5．顯影時間過長 6．底片透光量太低 7．停留時間不足 8．曝光燈管過期 9．曝光冷卻石英管太臟 10．油墨不良感光度不足 11．預烤不足 1．確認曝光作業(yè)參數(shù) 2．確認顯影作業(yè)參數(shù) 3．降低油墨印刷厚度 4．增加曝光后停滯時間 5．使用透光率較佳之作業(yè)底片 6．確認曝光燈管壽命 7．修改油墨性質(zhì) 項次 問題名稱 現(xiàn) 象 可 能 原 因 對 策 6 顯 影 不 潔 于欲顯影掉之區(qū)域（防焊曝光時底片黑色或棕色區(qū)域）之油墨無法完全清除 •  預烤過度 •  烤箱排風回圈不良 •  油墨過期或油墨混合錯誤 •  預烤后停滯時間太久 •  環(huán)境不良（濕氣太重，溫度太高） •  作業(yè)區(qū)光線非防 UV燈管 •  曝光能量太高 •  顯影溫度太低 9．顯影壓力太小 10．顯影液濃度不足 11．顯影時間太短 12．底片遮光率太低 13．稀釋劑含水過高 14．板材本身透光 1．混合前確認油墨品牌是否相符合及油墨品質(zhì) 2．確認烘烤條件及烤箱分布升溫曲線 3．確認周邊作業(yè)環(huán)境及設(shè)備 4．確認曝光作業(yè)參數(shù) 5．確認顯影作業(yè)參數(shù) 6．確認底片遮光率 7．控制印刷后曝光前的停留時間 8．調(diào)整油墨特性 7 噴 錫 后 油 墨 剝 離 于銅面區(qū)或線路區(qū)之防焊邊于噴錫后防焊與銅面分離 •  油墨印刷過薄耐熱性不足 •  曝光能量不夠 •  前處理不良板面粗糙度不足 •  前處理后停滯過久而使作業(yè)板氧化 •  烘烤不足或過度 •  多次噴錫或噴錫溫度過高 •  浸泡助焊劑過久 •  助焊劑攻擊力過強 •  顯影過度 10．油墨附著力不良 1．檢查前處理線確認是否能達到制程標準品質(zhì)要求 2．降低前處理后作業(yè)板停滯時間 3．確認曝光顯影條件 4．確認后烘烤條件 5．確認噴錫參數(shù)及作業(yè)情形 6．更換助焊劑 7．調(diào)整油墨特性 8 油 墨 白 化 1．于顯影后板面色澤為部分區(qū)域白霧狀（大部分集中于同區(qū)域） 1．曝光前水氣附著于板面 2．曝光時吸真空不良 3．底片透光率不佳 4．顯影液溫度過高 1．控制作業(yè)環(huán)境溫度及溫度 2．更換透光率較佳之底片 3．量測曝光臺面各區(qū)域之曝光能量 4．確認曝光及顯影線之作業(yè)參數(shù) 2．于噴錫后板面色澤為白霧狀（不固定形狀分散于不同區(qū)域） 1．噴錫后未降溫即進入后水洗 2．UV能量不足 3．后水洗水洗水太臟 4．油墨熱漲縮系數(shù)太大疏孔性大 1．噴錫后先于氣冷后再進入噴錫后處理線 2．噴錫前加照UV光 3．更換噴錫后處理線水洗水       來源：廣州市回天精細化工有限公司