日本電子電氣廠家NEC公司日前宣布開發(fā)出電子應(yīng)用規(guī)格的生物降解塑料，材料中含聚乳酸(PLA)和 20％名為Kenaf(澤麻)的天然纖維。
這種新材料將用于電子產(chǎn)品包裝，即包封硅芯片。據(jù)NEC公司聲稱，以前沒有一種生物降解塑料能達(dá)到電子包封要求的耐熱性和剛性。而這種新材料的熱變形溫度為120℃，幾乎比不增強(qiáng)的PLA(67℃)高一倍，彎曲模量 7.6GPa，也高于不增強(qiáng)PLA的4.5GPa。新材料將 替代A BS和玻纖增強(qiáng)ABS，NEC公司預(yù)計2年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)工業(yè)化應(yīng)用這種生物降解塑料。據(jù)日本NEC公司介紹，目前該公司用許多不同材料公司生產(chǎn)的PLA配混制備PLA ／Ke-naf生物降解塑料，但在不久的將來，將與固定的PLA材料生產(chǎn)廠合作生產(chǎn)PLA／Kenaf復(fù)合材料。
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