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    手機(jī)殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和外觀質(zhì)量是手機(jī)的重要的考核部分。CAE模流分析不僅可以在手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)過程中預(yù)測(cè)可能出現(xiàn)的缺陷，直觀地反映出產(chǎn)品設(shè)計(jì)模型上不合理的結(jié)構(gòu)，而且可以通過模擬，優(yōu)化手機(jī)殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高整機(jī)的可靠性。本文主要從以下幾方面來對(duì)手機(jī)殼體進(jìn)行優(yōu)化：澆口的位置優(yōu)化分析; 流動(dòng)、填充、翹曲分析; 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化DOE(Design of Experiments)分析。       注塑CAE的數(shù)學(xué)模型                  為了能預(yù)測(cè)和模型化描述在注塑成型中存在的復(fù)雜聚合物流動(dòng)，必須了解CAE技術(shù)的核心數(shù)學(xué)物理模型及其由此帶來的求解難度、局限性。目前，尚無確切反映非牛頓塑料熔體本質(zhì)的流變學(xué)公式，但可以用一些簡(jiǎn)化模型來表示。                  常用的粘度公式有冪律模型、二次冪律模型、Ellis模型、Bird-Carreau模型、Cross粘度模型五種形式。冪律模型可以描述高剪切速率下熔體的流變行為, 但無法描述低剪切時(shí)的熔體粘度, 特別是零剪切速率時(shí)的流變行為, 盡管如此, 在充模流動(dòng)分析中仍被廣泛采用, 原因在于充模階段熔體通常有較高的剪切速率。二次冪律模型在一般情況下能較好地反映成型的流變行為，但過多的材料常數(shù)單憑流變學(xué)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)往往無法得到。Eills模型在較低的低剪切速率下，可以預(yù)測(cè)零剪切粘度；在較高的剪切速率時(shí)接近于冪律行為。最為流行和被廣泛用于流動(dòng)分析的是Cross粘度模型，Cross粘度模型不僅能描述高剪切速率時(shí)的冪律模型流變行為，而且可以描述接近零剪切速率時(shí)的流變行為。                  Moldflow模流分析軟件                  注塑CAE軟件的功能模塊主要有流動(dòng)、保壓、冷卻、翹曲、DOE等部分，各個(gè)功能模塊有一定的關(guān)聯(lián)性。CAE 各功能模塊的應(yīng)用，可以以最少成本，最短時(shí)間，最實(shí)際可行的方案優(yōu)化目標(biāo)。但是，由于所用的原理有差異，各個(gè)模塊在使用時(shí)有一定的區(qū)別。                  根據(jù)注塑CAE軟件各功能模塊的特點(diǎn)及課題的研究方向，采用Moldflow軟件，首先分析優(yōu)化澆口位置，確定澆口數(shù)量，然后對(duì)塑件進(jìn)行流動(dòng)和翹曲分析，在設(shè)計(jì)階段，評(píng)估設(shè)計(jì)方案的可行性與成型性，作為修改設(shè)計(jì)與產(chǎn)品壁厚分布的參考，避免潛在成型問題，如短射（欠充填）及氣穴，評(píng)估不同設(shè)計(jì)參數(shù)變更對(duì)產(chǎn)品成型的影響，以進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)變更及優(yōu)化。最后利用Moldflow軟件的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化模塊DOE(Design of Experiments)，以制件壁厚、熔體溫度和模具溫度為實(shí)驗(yàn)參數(shù), 確定出各個(gè)實(shí)驗(yàn)參數(shù)對(duì)實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)的影響度大小，調(diào)節(jié)實(shí)驗(yàn)?zāi)繕?biāo)影響最大的實(shí)驗(yàn)參數(shù)取得更好的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，獲得各個(gè)實(shí)驗(yàn)參數(shù)最佳水平組合。       可模塑性分析                  主要研究注塑件的幾何尺寸和成型工藝對(duì)最終產(chǎn)品質(zhì)量的影響，借助計(jì)算機(jī)輔助工程模擬流動(dòng)分析軟件Moldflow，在綜合分析的基礎(chǔ)上對(duì)塑料件幾何尺寸和成型工藝進(jìn)行優(yōu)化，從而在設(shè)計(jì)階段有效地解決可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題。                  ◆ 澆口位置分析優(yōu)化                  選用GE Lexan EXL 1414 (PC)作為分析材料，Pro/E作為建模軟件，Moldflow作為模擬分析軟件。分析目標(biāo)為手機(jī)前殼，殼體平均設(shè)計(jì)壁厚為1mm。網(wǎng)格化后的模型如下圖1： 圖1：網(wǎng)格化手機(jī)模型    圖2：最佳澆口位置范圍圖                  優(yōu)化結(jié)果如下：                  圖2表示最佳澆口位置圖。從優(yōu)化結(jié)果可以看出最佳澆口位置在LCD窗口左右。                  根據(jù)優(yōu)化結(jié)果和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸，采用兩個(gè)澆口進(jìn)膠，進(jìn)膠位置如圖3所示。