除了對焊膏的恢復性進行研究外，還對模板與焊膏的不同組合所產(chǎn)生板的缺陷率進行了統(tǒng)計。研究對象為BGA焊點，通過凸點封裝生產(chǎn)分析也用來幫助決定最好、最全面的模板性能。通過輸入變量焊點直徑和厚度、PCB的翹曲度、凸點高度變化以及焊料的塌陷，計算再流焊后的裝配產(chǎn)量。對含有4個11μBGA20，2個BGA 31和3個BGA 40的20,000塊板進行焊接，缺陷板預報如圖13顯示。其中，5號模板使用焊膏c的缺陷板數(shù)只有焊膏a的50％?？傊谒械哪０濉父嘟M合中，5號模板使用焊膏c產(chǎn)生的缺陷數(shù)最少。模板11號和焊膏a的結(jié)合產(chǎn)生最大的缺陷數(shù)。對于所有模板，通常焊膏c產(chǎn)生最小的缺陷數(shù)，而焊膏a給了最大的缺陷數(shù)。5號模板與其他模板相比產(chǎn)生最小缺陷數(shù)，接著22號模板。11號模板給出最大量的缺陷。 結(jié) 論模板的設(shè)計和焊膏的正確選擇對SMT高密度細間距裝配起著關(guān)鍵性作用，除從理論上、經(jīng)驗上進行模板的設(shè)計和焊膏選擇外，還必須進行實驗，以獲得正確數(shù)據(jù)。本文介紹了2種實驗，試驗一，選用了23種模板、38種元件，評估各個廠家的模板印刷性能。得出#6，#22，#21和#11比較好。試驗二，用5種模板(#6，#22，#21，#5和#11)3種焊膏(編號a、b、c)，對不同模板和不同供應廠商的焊膏配合印刷，得到最佳組合。共進行2次停止實驗，第一個停止15分鐘，而第二個停止90分鐘，4次虛擬印刷(A，B，C和D)，接著6次實際印刷(1，2，3，4，5和6)，停止15或90分鐘后在印刷6次(7，8，9，10，11和1 2)。所有焊膏材料都是Sn63／Pb37。通常焊膏c有稍好的焊膏恢復性，b比a在15分鐘停止后有較好的恢復性,然而焊膏a在90分鐘停止后有最好的恢復性，其次是焊膏c。在2種實驗中，模板對焊膏的恢復性也有影響。BGA生產(chǎn)的分析數(shù)據(jù)顯示：焊膏a產(chǎn)生了最大的缺陷，其次是焊膏b，焊膏a和模板11號的結(jié)合顯示了最大的缺陷；在所有的焊膏和模板的結(jié)合中，焊膏c和模板5號顯示了最少的缺陷。所有的模板中，5號模板產(chǎn)生最少的缺陷，11號模板產(chǎn)生最大的缺陷。通常，在焊膏印刷過程中，焊膏的配方(焊膏供應商和產(chǎn)品)和模板類型(模板供應商和產(chǎn)品)是絕對互相作用的，而且對印刷質(zhì)量起到重大變化。清華大學基礎(chǔ)工業(yè)訓練中心 王豫明 王天曦
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